? 我公司销售全新:松下贴片机,无铅回流炉,回流焊机,焊锡机,波峰炉/无铅波峰炉,接驳台,上下料机,波峰焊出入板机,smt回流焊,smt周边设备 Panasonic CM402 杨生 单一平台解决方案:One Platform 业界较高产能,0.06S/CHIP(60,000cph) 灵活的品种切换能力和广泛的元件对应能力 一、高生产能力: 1· 实现产能为60000 CPH的高速(系统升级后能够达到66000CPH) 2· 基板运送时间较快达到 0.9秒。基板运送灵活,减少运送损失时间 二、高效率: 1· CP/CPK自检功能,客户能够在设备的使用过程中自己检测设备精度 2· 0603窄间距贴装元件吸着率和产品一次合格直通率创业界较高记录,如目前大量量产的Ipod MP3 3· 以程控精密压插来实现手插元件**的自动化插装。例如: I/O Port,异型Connector,铜柱等 三、灵活的配线方式: 基于一个平台的设计,CM402A/B/C三种型号只需更换头部和添加挂盘式送料器(TRAY)就能够完成高速机/泛用机/综合机的更改 1· 采用大量成熟的可靠性设计,大幅减少故障停机时间来实现高效率生产。 2· **较少的生产线料架种类。总共5种料架就能对应所有的编带元件 3· 实现编带料架智能化,能根据元件自动选择传送方式,并具有多种其他 四、智能功能 1· 单机较多能够贴装 216种元件 2· 一括式小车交换连接/编带/料架等充实周边装置实现不停机换料,实际生产稼动率达到85%-90% 五、高贴装精度: 1· 高精度贴装 50μm (Cpk≧1.0)高精度base-machine,并与高精度校准功能并 2· 多种方式灵活组合,满足各种不同需求的生产 完善的软件系统: 3· 简易的制程软件,一次性完成单机优化和生产线平衡优化 4· 采用LINE COMPUTER管理方式,时时监测生产管理情报和物料使用状况 5· IPC智能元件追踪系统,不仅能够追踪PCB ID和防止换料出错,而且能够时时对整条生产线进行品质监控和反馈(包括对印刷机和回流炉进行监控)。 六、设备名称 1.CM402 2.贴装头类型 3. 高速 泛用 4.吸嘴数量 8个吸嘴/头×4 3个吸嘴/头×4 5.贴装速度 0.06 sec / Chip 0.21sec/Chip 6.贴装精度 ±0.05mm ±0.035mm 7.放置料架数 较大可放置216站(8mm double)料架 8.对应元件尺寸 0603C/R--L24mm×W24mm 0603C/R--L100mm×W90mm 9.基板尺寸 L50mm×W50mm~L510mm×W360mm 电源 3P/200V/7KVA 重量 4,350Kg, 特征: 1· 支持大范围的chip元件贴装,高速机模式的贴装范围为从0201chip到24mm X 24mm的元件,多功能机模式的贴装范围为0201 chip 到 90mm X 100mm 的元件。 2· 产能高达60,000 CPH ,业界较高 3· 可放置多达216 种料 (用8mm 双料架) 4· 标准配置小推车式一括换料换料, 料带接驳,连续补料 5· 电路板传送时间实现 0.9秒 灵活的电路板传送降低了传送时间损耗。 6· 根据生产对象的变化,用户可以在现场自由切换A,B,C三种生产模式 Type A 高速 Head+高速Head Type B 多功能Head+多功能Head (可加挂托盘送料器) Type C 高速 Head+多功能Head (可加挂托盘送料器) 以下是回流焊设备介绍: REFLOW-H8全电脑无铅回流焊机 杨生 特点: ■Windows-XP视窗操作界面,设计两种控制方式,电脑控制与紧急手动控制,具有安全**功能; ■采用世界**德国技术的加热方式,热转换率较高,相同的炉温设置可达到比同类机型高出15%的产能,同样的产能可实现比同类机低15-20℃的炉温设置进一步减低热风对PCB板及元器件的微损伤; ■各温区采用强制独立循环,独立PID控制,上下独立加热方式,使炉腔温度准确,均匀,热容量大 ■由于采用*特的运风方式,四面回风**设计,消除了导轨对PCB板面受温不良的影响,对PCB板的加热, 比同类机型更均匀,更迅速; ■*有炉膛均风结构,可对炉膛内不同区域因结构不同而引起的风速差做调节,加热较为均匀; ■采用进口耐高温马达、长期使用,品质稳定; ■内置式风冷区,二个冷却区,冷却效果较佳; ■冷却气体强制排出,空调环境使用,环保省电; ■自带温度曲线测试功能(3路测温系统); ■配置网带导轨传送系统; ■加热区上盖可自动打开,方便维护,并配有开盖安全装置; 性能指标: 1)机身尺寸5000*1350*1450(mm) 2)起动总功率45KW ,正常工作时消耗功率:8KW 3)控制温区:加热区上8,下8,2段风冷区 4)加热区长度2800MM 5)控温精度:±1℃ 6)PCB温度分布偏差: ±2℃ 7)升温时间(冷机启动)25分钟以内; 8)传送带速度:0-1.8M/MIN 9)传送带高度:900±20mm 10)传送带宽度:480 mm 11)基板尺寸:W350 mm 12)适用锡膏类型:无铅焊料/普通焊料; 13)适用元件种类:BGA,CSP等单/双面板; 14)停电保护:UPS; 15)控制方式:全电脑控制; 16)炉体气缸**起; 17)重量:1600kg